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發揮創造力 —— 用掃描電鏡軟體統計粉體包覆率

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詳細介紹↟◕│:

在粉體工業領域中✘◕▩•,粉體表面的包覆改性工藝是提升產品使用效能的重要方法✘◕▩•,對於粉體改性來說✘◕▩•,包覆率是關鍵的引數✘◕▩•,但目前主要採用間接考察和檢測的方法獲得✘◕▩•,主要方法如下↟◕│:

 

採用掃描電鏡結合能譜的方式╃↟。包覆與否的顆粒表面元素種類及含量是不一樣的✘◕▩•,因此可以透過該方式觀察樣品包覆情況✘◕▩•,但是其缺點是無法自動統計✘◕▩•,只能觀察微小區域的顆粒✘◕▩•,結果較為片面;

 

採用熱重分析方法╃↟。比如硬脂酸包覆碳酸鈣✘◕▩•,如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合✘◕▩•,那麼熱重分析只有兩個峰✘◕▩•,一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用✘◕▩•,他的分解溫度就會發生變化✘◕▩•,可能就會出現三個峰✘◕▩•,一個碳酸鈣✘◕▩•,一個硬脂酸✘◕▩•,還有一個介於兩者之間✘◕▩•,就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分✘◕▩•,這樣可以根據這部分分解溫度和含量來考察包覆✘◕▩•,該方法結果較為準確✘◕▩•,但是實驗週期長;

 

XPS 是另外一種分析材料表面的方法✘◕▩•,訊號來源厚度 <10nm✘◕▩•,對於材料表面可以有非常靈敏的響應✘◕▩•,可以顯示出材料表面的元素資訊✘◕▩•,並依據得到的譜圖上對應峰面積進行半定量分析╃↟。但是應用於粉體包裹率計算✘◕▩•,訊號來源淺✘◕▩•,誤差大✘◕▩•,測試效率低╃↟。

 

高畫質的顆粒影象✘◕▩•,高效的處理速度✘◕▩•,準確的統計結果✘◕▩•,看似矛盾的工作✘◕▩•,對於飛納電鏡來說就變得輕而易舉╃↟。那麼✘◕▩•,飛納電鏡是如何做到的呢✘↟•╃₪?

 

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