在粉體工業領域中✘◕▩•，粉體表面的包覆改性工藝是提升產品使用效能的重要方法✘◕▩•，對於粉體改性來說✘◕▩•，包覆率是關鍵的引數✘◕▩•，但目前主要採用間接考察和檢測的方法獲得✘◕▩•，主要方法如下↟◕│：

採用掃描電鏡結合能譜的方式╃↟。包覆與否的顆粒表面元素種類及含量是不一樣的✘◕▩•，因此可以透過該方式觀察樣品包覆情況✘◕▩•，但是其缺點是無法自動統計✘◕▩•，只能觀察微小區域的顆粒✘◕▩•，結果較為片面；

採用熱重分析方法╃↟。比如硬脂酸包覆碳酸鈣✘◕▩•，如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合✘◕▩•，那麼熱重分析只有兩個峰✘◕▩•，一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用✘◕▩•，他的分解溫度就會發生變化✘◕▩•，可能就會出現三個峰✘◕▩•，一個碳酸鈣✘◕▩•，一個硬脂酸✘◕▩•，還有一個介於兩者之間✘◕▩•，就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分✘◕▩•，這樣可以根據這部分分解溫度和含量來考察包覆✘◕▩•，該方法結果較為準確✘◕▩•，但是實驗週期長；

XPS 是另外一種分析材料表面的方法✘◕▩•，訊號來源厚度 ＜10nm✘◕▩•，對於材料表面可以有非常靈敏的響應✘◕▩•，可以顯示出材料表面的元素資訊✘◕▩•，並依據得到的譜圖上對應峰面積進行半定量分析╃↟。但是應用於粉體包裹率計算✘◕▩•，訊號來源淺✘◕▩•，誤差大✘◕▩•，測試效率低╃↟。

高畫質的顆粒影象✘◕▩•，高效的處理速度✘◕▩•，準確的統計結果✘◕▩•，看似矛盾的工作✘◕▩•，對於飛納電鏡來說就變得輕而易舉╃↟。那麼✘◕▩•，飛納電鏡是如何做到的呢✘↟•╃₪？