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發揮創造力 —— 用掃描電鏡軟體統計粉體包覆率

 釋出時間╃▩:2020/6/18 點選量╃▩:811
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詳細介紹╃▩:

在粉體工業領域中↟↟✘│·,粉體表面的包覆改性工藝是提升產品使用效能的重要方法↟↟✘│·,對於粉體改性來說↟↟✘│·,包覆率是關鍵的引數↟↟✘│·,但目前主要採用間接考察和檢測的方法獲得↟↟✘│·,主要方法如下╃▩:

 

採用掃描電鏡結合能譜的方式↟•。包覆與否的顆粒表面元素種類及含量是不一樣的↟↟✘│·,因此可以透過該方式觀察樣品包覆情況↟↟✘│·,但是其缺點是無法自動統計↟↟✘│·,只能觀察微小區域的顆粒↟↟✘│·,結果較為片面;

 

採用熱重分析方法↟•。比如硬脂酸包覆碳酸鈣↟↟✘│·,如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合↟↟✘│·,那麼熱重分析只有兩個峰↟↟✘│·,一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用↟↟✘│·,他的分解溫度就會發生變化↟↟✘│·,可能就會出現三個峰↟↟✘│·,一個碳酸鈣↟↟✘│·,一個硬脂酸↟↟✘│·,還有一個介於兩者之間↟↟✘│·,就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分↟↟✘│·,這樣可以根據這部分分解溫度和含量來考察包覆↟↟✘│·,該方法結果較為準確↟↟✘│·,但是實驗週期長;

 

XPS 是另外一種分析材料表面的方法↟↟✘│·,訊號來源厚度 <10nm↟↟✘│·,對於材料表面可以有非常靈敏的響應↟↟✘│·,可以顯示出材料表面的元素資訊↟↟✘│·,並依據得到的譜圖上對應峰面積進行半定量分析↟•。但是應用於粉體包裹率計算↟↟✘│·,訊號來源淺↟↟✘│·,誤差大↟↟✘│·,測試效率低↟•。

 

高畫質的顆粒影象↟↟✘│·,高效的處理速度↟↟✘│·,準確的統計結果↟↟✘│·,看似矛盾的工作↟↟✘│·,對於飛納電鏡來說就變得輕而易舉↟•。那麼↟↟✘│·,飛納電鏡是如何做到的呢₪•☁?

 

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