在粉體工業領域中↟↟✘│·，粉體表面的包覆改性工藝是提升產品使用效能的重要方法↟↟✘│·，對於粉體改性來說↟↟✘│·，包覆率是關鍵的引數↟↟✘│·，但目前主要採用間接考察和檢測的方法獲得↟↟✘│·，主要方法如下╃▩：

採用掃描電鏡結合能譜的方式↟•。包覆與否的顆粒表面元素種類及含量是不一樣的↟↟✘│·，因此可以透過該方式觀察樣品包覆情況↟↟✘│·，但是其缺點是無法自動統計↟↟✘│·，只能觀察微小區域的顆粒↟↟✘│·，結果較為片面；

採用熱重分析方法↟•。比如硬脂酸包覆碳酸鈣↟↟✘│·，如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合↟↟✘│·，那麼熱重分析只有兩個峰↟↟✘│·，一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用↟↟✘│·，他的分解溫度就會發生變化↟↟✘│·，可能就會出現三個峰↟↟✘│·，一個碳酸鈣↟↟✘│·，一個硬脂酸↟↟✘│·，還有一個介於兩者之間↟↟✘│·，就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分↟↟✘│·，這樣可以根據這部分分解溫度和含量來考察包覆↟↟✘│·，該方法結果較為準確↟↟✘│·，但是實驗週期長；

XPS 是另外一種分析材料表面的方法↟↟✘│·，訊號來源厚度 ＜10nm↟↟✘│·，對於材料表面可以有非常靈敏的響應↟↟✘│·，可以顯示出材料表面的元素資訊↟↟✘│·，並依據得到的譜圖上對應峰面積進行半定量分析↟•。但是應用於粉體包裹率計算↟↟✘│·，訊號來源淺↟↟✘│·，誤差大↟↟✘│·，測試效率低↟•。

高畫質的顆粒影象↟↟✘│·，高效的處理速度↟↟✘│·，準確的統計結果↟↟✘│·，看似矛盾的工作↟↟✘│·，對於飛納電鏡來說就變得輕而易舉↟•。那麼↟↟✘│·，飛納電鏡是如何做到的呢₪•☁？